松下 NPM-D3 贴片机
Panasonic多功能生产系统NPM-D3贴片机SMT采用完全独立实装的双实装方式，实现更高速高精度实装。提升基本性能，基板尺寸双轨式：L50×W50～L510×W300mm。单轨式：L50×W50～L510×W590mm，基板替换时间，双轨式：0s（循环时间为 3.6s 以下时不能为 0s），单轨式：3.6s（选择短型规格传送带时），电源：三相 AC200、220、380、400、420、480V，2.7kVA，空压源：0.5MPa，100L/min（A.N.R.）
申请服务
Panasonic多功能生产系统NPM-D3贴片机SMT采用完全独立实装的双实装方式，实现更高速高精度实装。
- 提升基本性能
基板尺寸双轨式：L50×W50～L510×W300mm，
单轨式：L50×W50～L510×W590mm - 基板替换时间
双轨式：0s（循环时间为 3.6s 以下时不能为 0s）
单轨式：3.6s（选择短型规格传送带时） - 电源：三相 AC200、220、380、400、420、480V，2.7kVA
- 空压源：0.5MPa，100L/min（A.N.R.）
- 设备尺寸：W832×D2652×H1444mm
实现高速和高精度实装，提供客户能切实感受到的O.E.E改善价值。
- 实现完全独立实装的双实装方式
- 基本性能提升，实现更高速、高精度实装
- O.E.E改善，实现生产量提升
“多功能生产系统 NPM-D3A”的特点和效果
通过采用轻量16吸嘴贴装头V3，实现最高生产节拍92,000CPH
（贴装精度±37μm时
轻量16吸嘴贴装头V3可以在元件识别时同时驱动X-Y轴，使其移动更短距离，提高贴装节拍
松下贴片机NPM-D3产品参数：
机种名：松下高速贴片机NPM-D3 基板尺寸 (mm)*1
双轨式：L50×W50~L510×W300
单轨式：L50×W50~L510×W590
基板替换时间
双轨式：0 s** 循环时间为3.6s 以下时不能为0s。
单轨式：3.6s**选择短型规格传送带时
电源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.7kVA 空压源*2:0.5MPa,100L/min(A.N.R.)
设备尺寸 (mm)*2:W832×D2652*3×H1444*4
松下贴片机NPM-D3 重量：1680kg (只限主体：因选购件的构成而异。)
贴装头：16吸嘴头(搭载2悬臂)ON 高生产模式
贴装最快速度：84000cph(0.043s/ 芯片) IPC9850:63300cph*5
松下贴片机NPM-D3贴装精度 (Cpk≥1):±40μm/ 芯片 元件尺寸(mm):0402 芯片*7~L6×W6×T3
松下贴片机NPM-D3 元件供给：
编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连 ( 8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)
贴装头：16吸嘴头(搭载2悬臂)OFF 高生产模式
贴装最快速度：76000cph(0.047s/ 芯片) PC9850:57800cph*5
松下NPM-D3贴片机贴装精度 (Cpk≥1):±30μm/ 芯片(±25μm/芯片*6)
元件尺寸(mm):03015*7*8/0402 芯 片 7 ~L6×W6×T3
元件供给：
编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连 ( 8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)
贴装头：12吸嘴头(搭载2悬臂)
贴装最快速度：69000cph(0.052s/ 芯片) IPC9850:50700cph*5
贴装精度 (Cpk≥1):±30μm/ 芯片
元件尺寸(mm):0402 芯片*7~L12×W12×T6.5 元件供给：
编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连 ( 8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)
贴装头：8吸嘴头(搭载2悬臂)
贴装最快速度：43000cph(0.084s 芯片)
贴装精度 (Cpk≥1):±30μm/QFP 12mm?32mm,±50μm/QFP 12mm以下 元件尺寸(mm):0603 芯片~L100×W90×T28
元件供给：
编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm编带：Max,68连 ( 8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)
杆状：Max,8 连，托盘：Max.20 个(1台托盘供料器)
贴装头：2吸嘴头(搭载2悬臂)
贴装最快速度：11000cph(0.327s/ 芯片)
IPC9850:8500cph (0.423s/QFP)
贴装精度 (Cpk≥1):±40μm 芯 片
元件尺寸(mm):0402 芯片*7~L6×W6×T3
松下贴片机NPM-D3 元件供给：
编带宽：8/56/72/88/104mm
8mm编带：Max,68 连 ( 8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)
杆状：Max,8 连，托盘：Max.20 个(1台托盘供料器)
松下贴片机NPM-D3 产品特点：
- 在综合实装生产线实现高度单位面积生产率，实装&检查一连贯的系统，实现高效率和高品质生产
- 客户可以自由选择实装生产线，通过即插即用功能，能够自由设置各工作头的位置
- 通过系统软件实现生产线?生产车间?工厂的整体管理，通过生产线运转监控支援计划生产
松下贴片机NPM-D3 技术参数：
| SpeaficatOn5 | |||||||
| 机种名 | NPM-D3 | ||||||
| 后侧实装头 前侧实装头 | 轻量16吸嘴贴装头 | 12吸嘴贴装头 | 8吸嘴贴装头 | 2吸嘴贴装头 | 点胶头 | 无实装头 | |
| 轻量16吸嘴贴装头 | NM-EJM6D | NM-EJM6D-MD | NM-EJM6D | ||||
| 12吸嘴贴装头 | |||||||
| 8吸嘴贴装头 | |||||||
| 2吸嘴贴装头 | |||||||
| 点胶头 | NM-EJM6D-MD | - | NM-EJM6D-D | ||||
| 检查头 | NM-EJM6DMA | NM-EJM6DA | |||||
| 无实装头 | NM-EJM6D | NM-EJM6D-D | |||||
| 基板尺寸 (mm)*1 | 双轨式 | L50×W50～~L510×W300 | |||||
| 单轨式 | L50×W50~L510×W590 | ||||||
| 基板普换 时间 | 双轨式 | 0s*循环时间为3.6s以下时不能为0s。 | |||||
| 单轨式 | 3.6s*选择短型规格传送带时 | ||||||
| 电源 | 三相AC200,220,380,400,420,480V2.7 KVA | ||||||
| 空压源2 | 0.5MPa,100L/min(A.NR.) | ||||||
| 设备尺寸 (mm)2 | W832×D2652*9×H1444*4 | ||||||
| 重量 | 1680 kg(只限主体 · 因选购件的构成而异。) | ||||||
| 贴装头 | 轻量16吸嘴贴装头 (搭载2个贴装头时) |
12吸嘴贴装头 (搭载2个贴装头 时 ) |
8吸嘴贴装头 (搭载2个贴装头时 ) |
2吸嘴贴装头 (搭载2个贴装头时 ) |
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| 高生产模式 「ONJ | 高生产模式 【OFF」 | |||||
| 贴装速度 | 最快速度 | 84000 cph (0.043 s/芯片) |
76000 cph (0.047 s芯片) |
69000 cph (0.052 s芯片) |
43000 cph (0.084 s芯片) |
11000 cph (0.327 s/芯片) 8500 cph (0.423 s/OFP) |
| IPC9850 (1608) |
63300 cph°5 | 57800 cph*5 | 50700 cph*5 | - | ||
| 贴装精度(Cpk21) | ±40μm芯片 | ±30μm芯片 (±25μm/芯 片6) | ±30μm芯片 | ±30 μm芯片 ±30 μmV/OFP 5(2)0(mm) 一μ(03)m(2)/(m)Q(m)FP 0 1 2 m m 以 下 |
±30μm/QFP | |
| 元件尺寸(mm) | 0402芯片7 L6×W6×T3 |
0301578/0402 芯片7 L6×W6×T 3 |
0402芯片7 L 12×W12×T 6.5 |
0402芯片7 L32×W32×T 12 | 0603芯片一 L 100×W90×T 28 |
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| 元件供给 | 编带 | 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm | 编带宽：8~56/ 72/88/104 mm | |||
| 8mm编带：Max.68连(8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘) | ||||||
| 杆状托盘 | 杆状：Max,8连托盘：Max.20个 (1台托盘供科器) | |||||
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